揭秘GFF電容觸摸屏:傳感器厚度與工藝深度解析

電容觸摸屏中的GFF結(jié)構(gòu)(Glass + Film + Film)憑借其高性價(jià)比和穩(wěn)定性能,在消費(fèi)電子與工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

其核心的傳感器厚度與工藝設(shè)計(jì)直接決定了屏幕的靈敏度、厚度及可靠性。本文將深入解析GFF技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)與制造流程。

一、GFF傳感器厚度:分層解析

GFF結(jié)構(gòu)由多層材料精密堆疊而成,各層厚度直接影響整體性能:

蓋板玻璃(G層)

厚度范圍:1.1mm–10mm

作用:表面防護(hù),硬度可達(dá)8H以上,抗刮擦。

雙層薄膜傳感器(FF層)

單層ITO薄膜厚度:0.015–0.05mm(PET基材+ITO導(dǎo)電層)

層間OCA光學(xué)膠:0.025–0.05mm,用于粘合上下膜層

總FF層厚度:約0.055–1.1mm(含粘合膠)

整體結(jié)構(gòu)厚度

常規(guī)GFF屏:0.55–1.15mm(含蓋板與傳感器)

超薄優(yōu)化方案:通過減薄玻璃(0.4mm)與薄膜(0.038mm PET基材),可壓縮至0.48–0.595mm

技術(shù)突破:新型金屬網(wǎng)格(Cu/AgBr)工藝可將傳感器單層厚度降至0.002mm,結(jié)合0.07mm TAC蓋板,實(shí)現(xiàn)整屏厚度0.112mm。

二、GFF核心工藝:流程與挑戰(zhàn)

工藝流程(簡化版)

[材料準(zhǔn)備] -->[ITO膜印刷/退火] --> [銀漿印刷固化]--> [激光蝕刻線路] --> [OCA貼合雙層Film] --> [切割/ACF綁定FPC] --> [蓋板玻璃貼合] --> [除泡/終檢]

關(guān)鍵工藝解析

線路制作

蝕刻技術(shù):激光蝕刻(精度30μm)替代化學(xué)蝕刻,解決傳統(tǒng)線寬/線距20μm瓶頸,新型工藝可達(dá)8μm/8μm

圖案設(shè)計(jì):菱形/矩形ITO圖案支持真實(shí)多點(diǎn)觸控,三角形圖案僅支持單點(diǎn)。

貼合難點(diǎn)

段差填充:蓋板油墨區(qū)(24–38μm)與ITO銀漿段差易導(dǎo)致OCA膠氣泡,需精準(zhǔn)膠厚控制

對(duì)位精度:雙層Film對(duì)齊公差需≤0.1mm,否則邊緣觸控失效。

性能優(yōu)化

抗干擾:雙層傳感器結(jié)構(gòu)提升信噪比,適用于工控/車載環(huán)境

光學(xué)表現(xiàn):透光率約91%,反射率5%–8%,鍍AR/AF層后可提升至93%。

三、技術(shù)演進(jìn):超薄與窄邊框突破

厚度壓縮

取消獨(dú)立蓋板,在傳感器表面做硬化處理(硬度3H–9H),厚度降至0.055mm

采用柔性TAC薄膜(0.07mm)替代玻璃,減重40%。

邊框收窄

線寬縮至8μm,走線區(qū)寬度從0.56mm→0.224mm

Sensor邊緣距蓋板距離從0.4mm→0.1mm,屏占比從91%→92%+。

四、應(yīng)用與前景

GFF憑借高良率(較OGS提升15%)和低成本(材料通用性強(qiáng)),在中低端手機(jī)、工控設(shè)備、POS機(jī)等領(lǐng)域持續(xù)滲透。

未來方向聚焦:

 納米銀線替代ITO:提升導(dǎo)電性,降低厚度

卷對(duì)卷制程:提升薄膜傳感器生產(chǎn)效率

Hybrid結(jié)構(gòu):融合Metal Mesh技術(shù)強(qiáng)化大尺寸觸控精度。

行業(yè)趨勢:盡管In-Cell/On-Cell技術(shù)興起,GFF在7–15英寸屏領(lǐng)域仍具不可替代性——其抗干擾性與成本優(yōu)勢契合工業(yè)場景需求。

結(jié)語

GFF電容屏的競爭力源于傳感器薄膜的精密堆疊與工藝創(chuàng)新。從超薄化到窄邊框,持續(xù)的技術(shù)迭代使其在

“性能-成本-可靠性”三角平衡中占據(jù)獨(dú)特生態(tài)位。未來,隨著新材料與制程的突破,GFF或?qū)⒃谌嵝杂|控領(lǐng)域開辟新戰(zhàn)場