全貼合 vs 框貼 vs 0貼合：屏幕貼合工藝終極選擇指南

在觸控顯示設(shè)備的設(shè)計(jì)中，屏幕貼合工藝直接影響?透光率、防塵性、厚度?和?成本?。全貼合、框貼、0貼合作為三種主流技術(shù)，

常讓開發(fā)者陷入選擇困惑。本文從?結(jié)構(gòu)原理、性能參數(shù)、應(yīng)用場景?三個(gè)維度深度解析差異，并給出明確的選型策略，助您匹

配最佳方案。

一、核心定義：三種工藝的本質(zhì)區(qū)別

?1. 全貼合（Full Lamination）?

?結(jié)構(gòu)原理?：

使用OCA光學(xué)膠或液態(tài)光學(xué)膠（LOCA）將觸控層（Cover Glass）與顯示層（LCD/OLED）?完全粘合?，無空氣層。

?技術(shù)特點(diǎn)?：

零縫隙設(shè)計(jì)，透光率≥90%；

支持IP67防塵防水，抗沖擊性強(qiáng)；

典型應(yīng)用：工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療儀器、戶外終端。

?2. 框貼（Air Bonding/Edge Bonding）?

?結(jié)構(gòu)原理?：

僅用膠水將觸控層與顯示層的?邊緣固定?，中間保留空氣層。

?技術(shù)特點(diǎn)?：

工藝簡單，成本低；

透光率≤85%，易進(jìn)灰；

典型應(yīng)用：低端消費(fèi)電子、短期使用設(shè)備。

?3. 0貼合（Zero Gap Bonding）?

?結(jié)構(gòu)原理?：

通過超薄OCA膠（≤0.1mm）或直接鍍膜技術(shù)，實(shí)現(xiàn)觸控層與顯示層?分子級無縫貼合?，無膠水殘留。

?技術(shù)特點(diǎn)?：

厚度減少30%，透光率≥95%；

工藝復(fù)雜，成本是框貼的3~5倍；

典型應(yīng)用：高端智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備。

二、性能對比：6大參數(shù)實(shí)測數(shù)據(jù)

?指標(biāo)? ?全貼合? ?框貼? ?0貼合?

?透光率? 90%~92% 80%~85% 95%~98%

?厚度? 1.2~2.0mm 1.5~2.5mm 0.8~1.2mm

?防塵防水等級? IP67/IP68 IP54 IP68（需定制）

?觸控響應(yīng)速度? ≤8ms ≤15ms ≤5ms

?抗沖擊性? 通過1.5米跌落測試 通過0.8米跌落測試 通過1.0米跌落測試

三、應(yīng)用場景選擇策略

?1. 優(yōu)先選擇全貼合的場景?

?工業(yè)控制設(shè)備?：數(shù)控機(jī)床操控屏、生產(chǎn)線監(jiān)控終端（需防油污、抗震動）；

?戶外設(shè)備?：充電樁、自助售票機(jī)（高透光+寬溫耐受）；

?醫(yī)療儀器?：手術(shù)臺觸控屏（無菌環(huán)境+防液體滲透）。

?2. 優(yōu)先選擇框貼的場景?

?低端消費(fèi)電子?：千元以下手機(jī)、平板（成本敏感型產(chǎn)品）；

?短期使用設(shè)備?：會議簽到機(jī)、促銷廣告屏（使用壽命≤3年）；

?非密封環(huán)境?：室內(nèi)溫控設(shè)備、家用電器（無粉塵/水汽風(fēng)險(xiǎn)）。

?3. 優(yōu)先選擇0貼合的場景?

?高端消費(fèi)電子?：旗艦手機(jī)、折疊屏設(shè)備（極致輕薄需求）；

?AR/VR設(shè)備?：光學(xué)鏡片顯示模塊（超低厚度+高透光率）；

?車載顯示?：曲面儀表盤、HUD抬頭顯示（抗溫差變形）。

四、選型決策：4大關(guān)鍵問題

?問題1：設(shè)備是否需要防塵防水？?

?全貼合/0貼合?：若設(shè)備暴露在粉塵、雨水、油污環(huán)境（如工地、戶外）；

?框貼?：僅限室內(nèi)干燥環(huán)境使用。

?問題2：預(yù)算是否允許高成本投入？?

?框貼?：單屏成本<$15，適合月出貨量>10萬的消費(fèi)級產(chǎn)品；

?全貼合?：成本

15

15 50，適合工業(yè)級中型設(shè)備；

?0貼合?：成本>$50，僅限高端旗艦產(chǎn)品。

?問題3：是否需要超薄設(shè)計(jì)？?

?0貼合?：厚度可壓縮至0.8mm，適合可穿戴設(shè)備；

?全貼合?：厚度≥1.2mm，需預(yù)留結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；

?框貼?：因空氣層存在，厚度最大。

?問題4：觸控精度要求如何？?

?0貼合?：支持壓感筆觸控（4096級）、毫秒級響應(yīng)；

?全貼合?：滿足10點(diǎn)觸控、工業(yè)手套模式；

?框貼?：僅基礎(chǔ)手指觸控，精度低。

五、未來趨勢：貼合工藝的技術(shù)演進(jìn)

?全貼合的輕量化升級?：

超薄OCA膠（0.05mm）+柔性基板，厚度降至1.0mm；

納米涂層防污技術(shù)，減少清潔頻率。

?0貼合的降本路徑?：

大尺寸卷對卷（Roll-to-Roll）鍍膜工藝，降低生產(chǎn)成本30%；

混合貼合方案（Hybrid Bonding），兼容LCD與Micro LED。

?框貼的淘汰風(fēng)險(xiǎn)?：

消費(fèi)電子中高端市場已全面轉(zhuǎn)向全貼合/0貼合；

僅存量低端設(shè)備維持框貼需求。

結(jié)語

全貼合、框貼、0貼合的本質(zhì)差異在于?材料工藝與性能層級?：

?全貼合?以高性價(jià)比兼顧耐用性，仍是工業(yè)與戶外設(shè)備的主流選擇；

?0貼合?憑借極致參數(shù)領(lǐng)跑高端消費(fèi)市場，但成本制約普及速度；

?框貼?因性能短板，逐步退守低端場景。

選型時(shí)需緊扣?環(huán)境耐受性、預(yù)算、產(chǎn)品定位?三大核心要素。對于醫(yī)療、軍工等嚴(yán)苛場景，全貼合仍是“安全牌”；而追求輕薄

與顯示品質(zhì)的旗艦產(chǎn)品，0貼合將成必然選擇。