在智能手機(jī)、智能汽車(chē)、AR/VR設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域，“屏占比”已成為衡量產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心指標(biāo)之一。全貼合工藝通過(guò)

結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)、材料創(chuàng)新與工藝精度提升，正推動(dòng)電容屏觸摸屏">電容觸摸屏屏占比突破95%大關(guān)，重新定義人機(jī)交互的視覺(jué)邊界。本文將從技

術(shù)原理、工藝突破及行業(yè)應(yīng)用三個(gè)維度，解析全貼合工藝如何成為屏占比躍升的“核心引擎”。

一、全貼合工藝的技術(shù)突破：從“空氣層”到“零間隙”

傳統(tǒng)框貼合技術(shù)因存在空氣層（0.3-0.5mm），不僅導(dǎo)致光折射損失，更迫使廠商預(yù)留寬邊框以容納結(jié)構(gòu)件和膠層。全貼合

工藝通過(guò)以下技術(shù)革新徹底顛覆了這一限制：

OCA/LOCA膠層的革命性應(yīng)用

全貼合采用光學(xué)透明膠（OCA膠帶或液態(tài)LOCA膠）將保護(hù)玻璃（CG）、觸控層（TP）與顯示模組（LCM）無(wú)縫粘合，消除

空氣層。OCA膠透光率超92%，折射率與玻璃匹配（≈1.5），減少光線散射，使屏幕厚度壓縮至1.1mm以下（傳統(tǒng)框貼合

屏厚1.8-2.2mm）。以O(shè)GS（One Glass Solution）技術(shù)為例，觸控層直接集成在保護(hù)玻璃內(nèi)側(cè)，減少一層玻璃基板，邊框

寬度可縮減至0.5mm以下。

In-Cell/On-Cell技術(shù)的結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)

In-Cell：將觸控傳感器嵌入LCD像素層，觸控層與顯示層合二為一，厚度降低30%。例如，蘋(píng)果iPhone的In-Cell技術(shù)使屏幕

模組總厚度僅0.7mm，屏占比提升至91%以上。

On-Cell：觸控層置于顯示屏彩色濾光片外側(cè)，通過(guò)減少獨(dú)立觸控玻璃層，邊框縮窄至0.3mm。三星AMOLED屏幕通過(guò)On-C

ell技術(shù)實(shí)現(xiàn)曲面屏兩側(cè)無(wú)邊框設(shè)計(jì)。

邊緣封裝工藝的極致優(yōu)化

采用激光切割+納米級(jí)點(diǎn)膠技術(shù)，將屏幕邊緣封裝膠層寬度控制在0.15mm以內(nèi)（傳統(tǒng)工藝≥0.5mm）。例如，某旗艦手機(jī)通

過(guò)UV固化LOCA膠結(jié)合激光蝕刻，實(shí)現(xiàn)“視覺(jué)無(wú)邊框”效果，屏占比達(dá)94.2%。

二、實(shí)現(xiàn)95%屏占比的三大核心路徑

超窄邊框設(shè)計(jì)

全貼合工藝通過(guò)以下方式突破物理邊界：

觸控線路微縮化：金屬網(wǎng)格（Metal Mesh）替代傳統(tǒng)ITO，線寬從50μm壓縮至3μm，觸控區(qū)邊緣預(yù)留空間減少80%。

驅(qū)動(dòng)IC集成技術(shù)：COF（Chip on Film）或COP（Chip on Plastic）封裝將驅(qū)動(dòng)芯片彎折至屏幕背面，消除底部“下巴”區(qū)

域。

異形切割與曲面貼合

3D熱彎玻璃+真空貼合：將保護(hù)玻璃熱彎成曲面，通過(guò)OCA膠與柔性AMOLED屏貼合，實(shí)現(xiàn)左右邊框消失。例如，某折疊屏

手機(jī)采用7.3英寸UTG玻璃，彎折半徑1.5mm，屏占比突破93%。

穿孔屏全貼合：在屏幕開(kāi)孔區(qū)域采用LOCA膠填充，避免開(kāi)孔邊緣漏光。某廠商通過(guò)激光打孔+高精度點(diǎn)膠，將前置攝像頭孔

徑縮至2.8mm，屏占比提升2.3%。

透明導(dǎo)電材料的創(chuàng)新

納米銀線（AgNWs）：替代ITO，透光率提升至98%，電阻值≤50Ω/sq，支持更密集的觸控電極排布。

石墨烯導(dǎo)電膜：表面電阻≤10?Ω/sq，適用于大尺寸車(chē)載屏，邊緣觸控靈敏度提升40%。

三、行業(yè)應(yīng)用案例：從智能手機(jī)到車(chē)載顯示

智能手機(jī)：屏占比的極限挑戰(zhàn)

某品牌旗艦機(jī)采用四曲面全貼合屏，通過(guò)微縫聽(tīng)筒（0.2mm激光微孔）和屏下攝像頭技術(shù)，屏占比達(dá)95.6%。

屏下指紋識(shí)別：全貼合工藝將光學(xué)指紋模組嵌入顯示層下方，模組厚度僅0.3mm，識(shí)別區(qū)域透光率＞90%。

智能汽車(chē)：一體化座艙交互

某新能源車(chē)搭載15.6英寸A柱-to-A柱全貼合屏，通過(guò)OGS技術(shù)將邊框縮至1.2mm，屏占比92.3%，實(shí)現(xiàn)無(wú)物理按鍵的沉浸

式座艙。

柔性曲面車(chē)載屏：12.8英寸柔性AMOLED屏采用On-Cell全貼合，曲率半徑R=800mm，貼合精度±0.05mm，觸控延遲＜

8ms。

AR眼鏡：輕量化與高透光率

某AR眼鏡采用Micro-OLED+全貼合波導(dǎo)顯示，OCA膠層厚度僅50μm，透光率＞95%，屏幕重量減輕30%，F(xiàn)OV（視場(chǎng)角

）擴(kuò)展至60°。

四、未來(lái)趨勢(shì)：向98%屏占比進(jìn)軍的核心技術(shù)

Micro-LED+全貼合

Micro-LED像素間距縮至10μm以下，結(jié)合無(wú)邊框封裝技術(shù)，屏占比可突破97%。

超薄全貼合（Ultra-Thin Bonding）

研發(fā)厚度＜20μm的OCA膠層，搭配超薄玻璃（UTG，厚度≤30μm），整機(jī)厚度有望降至0.5mm。

動(dòng)態(tài)邊緣觸控算法

通過(guò)AI補(bǔ)償因窄邊框?qū)е碌倪吘売|控信號(hào)衰減，誤觸率可降至0.1%以下。

結(jié)語(yǔ)

全貼合工藝已從“顯示技術(shù)輔助”升級(jí)為屏占比革命的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著材料科學(xué)、精密制造與AI算法的深度融合，電容

觸摸屏正突破物理限制，向“無(wú)界顯示”的終極形態(tài)邁進(jìn)。對(duì)廠商而言，掌握全貼合工藝的底層創(chuàng)新力，意味著在智能終

端紅海市場(chǎng)中搶占技術(shù)制高點(diǎn)。