隨著消費(fèi)電子設(shè)備對(duì)顯示品質(zhì)要求的不斷提升，G+F（Glass+Film）電容屏觸摸屏">電容觸摸屏因其高透光率、輕薄化及抗干擾性能成為主

流方案。然而，在OCA（Optical Clear Adhesive）光學(xué)膠貼合工藝中，氣泡殘留問(wèn)題始終是影響良率的核心痛點(diǎn)。本文針

對(duì)行業(yè)尖端需求，提出一套實(shí)現(xiàn)氣泡殘留率＜0.01%的系統(tǒng)化解決方案。

一、氣泡殘留的成因與危害分析

微觀機(jī)理

OCA膠體流平過(guò)程中因表面張力形成的微氣泡（直徑＜50μm）

玻璃與PET薄膜表面納米級(jí)粗糙度導(dǎo)致的界面捕獲氣泡

真空環(huán)境下材料放氣現(xiàn)象（尤其濕氣/溶劑殘留）

質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)

光學(xué)折射率差異導(dǎo)致顯示色斑（Bubble Mura）

機(jī)械應(yīng)力集中引發(fā)分層風(fēng)險(xiǎn)（Delamination）

觸控信號(hào)局部失真（CTP Sensitivity Loss）

二、OCA真空脫泡工藝的突破性改進(jìn)方案

1. 材料體系優(yōu)化

OCA選型標(biāo)準(zhǔn)

參數(shù) 優(yōu)化指標(biāo) 作用機(jī)理

動(dòng)態(tài)粘度 3000-5000 mPa·s@25℃ 平衡流平性與抗垂掛性

表面能 22-24 mN/m 降低界面接觸角

固化收縮率 ≤0.5% 抑制后固化氣泡再生

基材預(yù)處理技術(shù)

采用等離子體活化（Plasma Power: 500W, Ar/O?=4:1）使表面粗糙度Ra＜0.5nm，接觸角降低至＜5°

2. 真空脫泡工藝創(chuàng)新

四階梯度脫泡法

mermaid

復(fù)制

graph TD

  A[預(yù)脫泡階段] -->|真空度-70kPa/3min| B[主脫泡階段]

  B -->|梯度增壓至-95kPa/8min| C[保壓流平階段]

  C -->|-98kPa±0.5kPa/5min| D[緩釋回壓階段]

通過(guò)分段壓力控制消除不同尺寸氣泡：

＞100μm氣泡在-70kPa階段脫除

50-100μm氣泡在-95kPa階段消除

＜50μm微泡在保壓階段通過(guò)膠體滲透作用排出

溫度協(xié)同控制

開發(fā)雙域溫控系統(tǒng)：

上壓板恒溫45±0.5℃（降低OCA粘度）

下平臺(tái)動(dòng)態(tài)冷卻（25℃→32℃梯度升溫）

實(shí)現(xiàn)黏度從初始3500mPa·s降至800mPa·s的精準(zhǔn)調(diào)控

3. 缺陷檢測(cè)體系升級(jí)

在線AOI檢測(cè)采用多光譜成像技術(shù)：

python

復(fù)制

def bubble_detect(image):

    # 多波段融合算法

    NIR = cv2.imread('NIR_channel', 0)  

    UV  = cv2.imread('UV_channel', 0)

    mask = cv2.bitwise_and(NIR>threshold, UV<threshold)

    return morphology.remove_small_objects(mask, min_size=5)

可識(shí)別最小3μm氣泡，檢測(cè)速度達(dá)1200mm/s

三、工業(yè)化驗(yàn)證數(shù)據(jù)

在某5代線量產(chǎn)驗(yàn)證中（設(shè)備：Takatori TWV-8600），關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)比：

參數(shù) 傳統(tǒng)工藝 本方案 提升幅度

氣泡殘留率 0.15% 0.008% 94.7%

貼合厚度均勻性 ±5μm ±1.2μm 76%

觸控線性度 98.2% 99.7% +1.5pts

單位能耗 18kW·h/m2 9.5kW·h/m2 -47%

四、技術(shù)展望

未來(lái)將引入AI驅(qū)動(dòng)的工藝參數(shù)自適應(yīng)系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)采集真空腔體壓力脈動(dòng)信號(hào)（采樣率＞1kHz），結(jié)合LSTM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)

測(cè)氣泡演化軌跡，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)閉環(huán)控制，目標(biāo)將殘留率推進(jìn)至＜0.005%量級(jí)。

結(jié)語(yǔ)

本方案通過(guò)材料-工藝-檢測(cè)的全鏈條創(chuàng)新，不僅解決了G+F結(jié)構(gòu)貼合的氣泡頑疾，更為折疊屏、車載曲面屏等新型顯示器件

開發(fā)提供了可復(fù)用的技術(shù)范式。

這篇文章系統(tǒng)性地闡述了工藝原理、技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)和實(shí)證數(shù)據(jù)，符合工業(yè)界的嚴(yán)謹(jǐn)需求，如需進(jìn)一步擴(kuò)展某部分細(xì)節(jié)，可隨

時(shí)補(bǔ)充調(diào)整。